第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目
第三代半导体****基地建设二期项目
建设地点:**区****东南工业区0605-022C地块
公示时间:2024-09-30至2024-10-21
受理时间:2024-09-30
项目概况:**天科合****公司第三代半导体****基地建设二期项目位于**市**区****东南片区0605-022C地块,厂址中心坐标为东经116°20′49.6104″(116.347114),北纬39°40′29.5752″(39.674882),为现有工程东侧空地;项目总占地面积52790.032m2,总建筑面积105913.29m2,包括生产厂房、化学品库、危废库、一般固废库、综合楼、门卫等。拟购置长晶及附属、晶体加工、晶片加工等工艺设备,**6-8英寸碳****研发中心,以及相关配套设施。****公司碳化硅晶体与晶片产能,****中心以对生产工艺和参数持续进行优化和完善,投产后将实现年产约37.1万片导电型碳化硅衬底,其中6英寸导电型碳化硅衬底23.6万片,8英寸导电型碳化硅衬底13.5万片。
环评文件全本公示稿:
公众参与说明:
公示期间,公众可以向建设单位或环评单位咨询建设项目环境影响有关情况。
行政相对人名称:**天科合****公司
联系人:周少良
联系电话:159****0149
环评单位名称:****研究院****研究所
公示期间,公众可以采取信函、传真或留言方式,向我局提出建设项目审批的有关意见和建议,请注明“对某项目环评审批的意见或建议”,并留下联系方式(姓名、地址、电话、或者邮箱等),以便我们及时答复反馈。
审批部门:****环境局
邮政编码:100048
邮寄地址:**市**区留庄路3号院2号楼
传真电话:010-****2666
设定依据:1、《中华人民**国环境保护法》第十九条、第四十一条、第六十一条、第六十三条。2、《中华人民**国环境影响评价法》第二十二条、第二十三条、第二十四条、第二十五条。3、《中华人民**国大气污染防治法》第十八条、第二十二条。4、《中华人民**国水污染防治法》第十九条。5、《中华人民**国环境噪声污染防治法》第十三条。6、《中华人民**国固体废物污染环境防治法》第十三条、第十四条。7、《中华人民**国放射性污染防治法》第二十九条。8、《建设项目环境保护管理条例》第六条。
行政相对人统一社会信用代码:911********101765W
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