低损伤磁控溅射设备
****2024年10至12月政府采购意向-低损伤磁控溅射设备 详细情况
低损伤磁控溅射设备 | |
项目所在采购意向: | ****2024年10至12月政府采购意向 |
采购单位: | **** |
采购项目名称: | 低损伤磁控溅射设备 |
预算金额: | 250.000000万元(人民币) |
采购品目: | A****2499其他真空获得及应用设备 |
采购需求概况 : | 极限真空:5.0×10-5 Pa (经烘烤除气后)。抽气速度:从大气到5×10-4 Pa (≤45min)。基片尺寸:300*400 mm。总体设备漏率:关机停泵12小时后,真空度优于10 Pa。可用靶材:ITO、Cu、NiO等。靶基距:80-120 mm。镀膜厚度均匀性:片内均匀性:≤±3%;片间均匀性:≤±3%。 |
预计采购时间: | 2024-12 |
备注: |
本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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