上海先进半导体制造有限公司产品结构调整及污染防治设施升级改造项目
建设项目详情
报批前公示
公示日期 2019-11-21至2019-11-28
项目名称 **先****公司产品结构调整及污染防治设施升级改造项目
项目名称 **先****公司产品结构调整及污染防治设施升级改造项目
建设地点 **区虹梅路街道虹漕路385号
所属行业 计算机、通信和其他电子设备制造业
项目内容 拟在不新增生产设备、不改变主要工艺流程及原辅材料使用量的前提下，通过优化产品结构和减少基本工序处理循环次数调整5英寸和6英寸芯片产品产能。调整后全厂5英寸和6英寸芯片设计产能分别为5.7万片／年和73.2万片／年。8寸芯片产品产能不变。同时，为满足现有环保要求将新增或升级改造企业废气处理设施、新增危险废物暂存仓库等工程。
建设单位名称 ****
建设单位地址 **市**区虹漕路385号
建设单位联系人 陈工
联系电话 ****1900
电子邮箱 yong_chen@asmc.****.cn
传真 ／
环评机构名称 ******公司
拟报批的环境影响报告表全文 下载
项目基本信息
环评批文日期 2020-09-02
项目名称 **先****公司产品结构调整及污染防治设施升级改造项目
项目名称 **先****公司产品结构调整及污染防治设施升级改造项目
建设单位 **先****公司
所属行业 计算机、通信和其他电子设备制造业
建设地点 **区虹梅路街道虹漕路385号
项目基本信息 **先****公司（以下简称“**先进”）位于**区虹漕路 385 号，****开发区。是一家大规模****公司。于 1988 年由中荷合资成立为****公司，1995 年易名为**先****公司，2004 年改制为****，2019 年被上****公司吸收合并，改制为**先****公司。**先进从事模拟电路、功率器件的制造三十年余年，制造的产品广泛应用于智能身份证、汽车电子、电源管理、通讯及电子消费品等领域。 2020 年，**先进拟实施“产品结构调整及污染防治设施升级改造项目”，该项目主要建设内容为：**先进拟在不新增生产设备、不改变主要工艺流程及原辅材料使用量的前提下，通过优化产品结构和减少基本工序处理循环次数调整 5 英寸和 6 英寸芯片产品产能，5 英寸和 6 英寸芯片设计产能分别调整至 5.7 万片／年和 73.2 万片／年。 根据企业发展规划，委托第三方编制《**先****公司产品结构调整及污染防治设施升级改造项目非重大变动环境影响分析报告》调整产品方案。本次调整后，Fab1＆2不再生产5英寸芯片，两条生产线全部生产6英寸芯片。在与原环评总原辅材料不变的情况下，6英寸芯片设计产能由73.2万片／年调整为94.4万片／年。
设计单位 ******公司
计划开工日期 2020-09-02
环评项目登记号 ****
环评批文文号 徐环审[2020]048号
环评批文日期 2020-09-02
联系人 林智文
联系电话 ****1900
电子邮箱 ****@qq.com
建设期
实际开工日期 2020-09-02
实际开工日期 2020-09-02
竣工及调试期
开始调试日期 2023-10-31
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