【浙江省湖州市吴兴区】年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目工程总承包
年产2000万颗高端芯片FC+2.5D****基地项目工程总承包
中标结果公告
本项目采用“评定分离”方式进行评标和定标
项目编号：****
招标方式：公开招标
建设地点：**省**市**区织里镇
建设规模：**面积约36115.6平方米，其中地上建筑面积约35649.60平方米，地下建筑面积约466平方米，主要包含生产车间、研发厂房、宿舍楼及门卫等。
项目所在区域：**区
| 标段编号 | **** |
| 中标单位 | 牵头人：**** 成员单位：******公司 |
| 中标价（万元） | 11580.939874 |
| 计划工期 | 365日历天 |
| 项目负责人 | 何鉴壹 |
| 施工负责人 | 何鉴壹 |
| 设计负责人 | 宋法成 |
| 相关证书名称和编号 | 中华人民**国二级建造师注册证书：浙233********12215 中华人民**国一级建筑师注册证书：202****3276 |
招标人（公章）：****
代理机构（公章）：****
2024年9月 30 日
****407-72455-656-中标结果公告
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