合肥矽迈微电子科技有限公司汽车半导体和新型特种集成电路封装基地项目340100201608250101
基本信息
项目编号：****
建档时间：2019年06月28日
建设单位：****
机构代码：****0100MA2MRLBJ06
项目负责人：
项目分类：房屋建筑
所在区划：**省-**市
建设地址：**省-**市
项目用途：其他
资金性质：国有资金
建设性质：**
建设模式：
项目规模：
建筑面积（长度）：（平方米/米）
标段工程信息
由建设单位发包工程
| 1 | 施工总承包 | 直接委托 | ****集团有限公司 （） | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 工程名称：【****/SG001】 ****汽车半导体和新型****基地项目中试车间/职工餐厅、倒班宿舍、生产厂房、废水处理厂房、危险品库 工程详情： 工程信息 所属项目名称：****汽车半导体和新型****基地项目 建档时间：2019年06月28日 工程名称：****汽车半导体和新型****基地项目中试车间/职工餐厅、倒班宿舍、生产厂房、废水处理厂房、危险品库 工程编号：****/SG001 建设单位：**** 建设单位项目负责人： 项目类别：房屋建筑 建设性质：** 所在区划：**省-**市 建设地址：**省-**市 发包单位：**** 发包方式：直接委托 接包单位：****集团有限公司 发包合同价：（万元） 工程包含单位工程
工程内容： | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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