分谈分签+天津七所精密机电技术有限公司+BMC管理板
询价单信息
| **** | 询价标题：分谈分签+****+BMC管理板 | |
| **** | 来源：采购 | |
| 2024-10-11 10:15:00.0 | 结束日期：2024-10-14 10:15:00.0 | |
| 于 | 联系方式：166****2766 | |
| 于立明 | 发布单位：**** | |
| 一次性出价 | 是否定向询价：否 | |
| 挂账后付款 | ||
| 分谈分签 | 模式选择：明细询价 | |
| 需为我所合格供方 | ||
物资信息
| BMC管理板 | 工业级 | XMC553G | 4.0 | 套 | 4.0 |
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