北京航空航天大学集成电路科学与工程学院IC设计设备运保系统
****2024年10至12月政府采购意向-****集****学院IC设计设备运保系统 详细情况
****集****学院IC设计设备运保系统 | |
项目所在采购意向: | ****2024年10至12月政府采购意向 |
采购单位: | **** |
采购项目名称: | ****集****学院IC设计设备运保系统 |
预算金额: | 186.000000万元(人民币) |
采购品目: | A****9900其他电工、电子生产设备 |
采购需求概况 : | 提供高可靠空天近存芯片设计及测试用的运保条件,针对高性能、超高算力芯片设计及网络安全、随时备份使用的安全维护设备系统。 主要性能参数:动力柜+市电模块8U(插框式60K/80K,三进三出); UPS分配模块8U (插框式60K/80K,三进三出) 拓展模块4U12路+30KVA 插框式模块化UPS; 200AH*48只; 机柜整体尺寸:600*1200*2000mm(宽*深*高)(不标配盲板)+配1200深42U机柜,以及配套的PDUA A32G16L-LS(左)和 PDUA A32G16R-LS(右)相关配件及走线; 温度控制单元:稳定的温度,通常在18℃到24℃ 湿度控制单元:保持在40%到60%之间。 通风系统单元:良好的通风系统, 清洁环境:机房应该保持清洁,避免灰尘和杂物进入设备内部。 防火措施单元:安装防火设施,防止火灾发生。 供电系统单元:可靠的备用供电系统。 网络安全:网络安全措施,保护设备和数据的安全。 |
预计采购时间: | 2024-10 |
备注: |
本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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