晶圆激光开槽机
****2024年10至12月政府采购意向-晶圆激光开槽机 详细情况
| 晶圆激光开槽机 | |
| 项目所在采购意向： | ****2024年10至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 晶圆激光开槽机 |
| 预算金额： | 350.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | A****9900其他电气设备 |
| 采购需求概况 ： | 购置1套。实现12寸晶圆切割道开槽，去除切割道内金属，含有自动涂胶和清洗功能，累计误差小于 3 微米，单边 热影响区（HAZ）小于 2 微米，槽底粗糙度小于 1 微米，无崩边。 |
| 预计采购时间： | 2024-11 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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