深圳大学 - 竞价公告（CF105902024001297）
**** - 竞价公告（****）
发布时间：2024-10-16 17:45:52 截止时间：2024-10-24 12:00:00
申购主题： MEMS热电堆芯片加工与测试
报价要求： 国产含税
发票类型： 增值税普通发票
付款方式： 验收合格后付款
收货地址： **省/**市/**区/****
供应商资质：
备注说明：
送货时间： 合同签订后5天内送达
安装要求： 免费上门安装（含材料费）
预算： 140000.0人民币
| MEMS热电堆芯片加工与测试 | 1.0/ | 140000.0 | （1）根据设计方提供的设计方案，在已加工的基底上进行微型热电堆芯片版图转化，完成至少20片4-6英寸芯片的光刻、切割、邦定等加工芯片制造工艺；（2）完成芯片胶封、测试板贴片、调试等技术服务；（3）完成测试针卡和夹具的PCB设计，并提供所有设计文档及相关测试文件；（4）完成测试板卡调试，测试板数量≥10块。（5）根据开发需要提供工程师驻场服务，所有设计文件和技术资料的相关知识产权全部归****所有。 | 1、在加工与测试过程中有异常问题需随时通知采购方；中标商不得无故拒绝加工工艺的变化和更改。 2、时间进度要求：中标商必须按照采购方的项目时间计划中所示的关键节点进行加工与测试，确保日程按时进行。 3、其他要求：中标商需负责后续方案变更后的夹具更改与调试，必须在限定时间内调试到完全满足测试标准为止。 |
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