金湾区半导体产业园路网建设第二批道路工程(金城北路)设计合同公告

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公示信息

招标项目名称标段(包)名称性质文件发布人公示发布时间

合同信息

合同名称招标人名称招标人统一社会信用代码中标人名称中标人统一社会信用代码合同签订人或其委托人全称合同金额合同单位（甲方）合同单位合同期限合同签署时间质量要求合同主要内容其他内容

区半导体产业园路网建设第二批道路工程(金路)设计合同
****	****0404MA57D3U886
****	914********926520T
****	****240.00
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1	2024-09-05
1、符合市各项总体规划及各片区的控制性详细规划、市有关规定以及各相关设计规范的要求；设计文件**建设部《市政公用工程设计文件编制深度规定(2013年版)》所要求的深度；初步设计概算(含项目建设各项费用)不应超过投资估算。**政府相关部门审批并通过，施工图设计成果验收以审图机构合格证(或专家验收)为准。
1、设计工作范围及内容包括但不限于方案设计(不含估算编制)、初步设计(含工程概算)、施工图设计及各阶段效果图、配合完成概预算财政评审工作、设计文件审查配合和施工配合等后续服务等。具体设计工作内容详见《设计任务书》;\n2、方案设计：提交内审版、送审版及审定版图纸；\n3、初步设计：提交初步设计报告(含概算)及图册，****政府相关部门的审查、取得批复文件；\n4、施工图设计：提交施工图设计成果，并协助甲方报第三方审图机构审查，取得施工图审查合格证；\n5、施工配合服务：提供施工现场设计服务，参加各项验收等。