半导体封装设备
****2024年11月政府采购意向-半导体封装设备 详细情况
| 半导体封装设备 | |
| 项目所在采购意向： | ****2024年11月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 半导体封装设备 |
| 预算金额： | 3254.950000万元(人民币) |
| 采购品目： | A-货物_A****0000-设备_A****0000-电气设备_A****9900-其他电气设备 |
| 采购需求概况 ： | 采购一批半导封装设备，用于集成电路领域的科学研究和人才培养，采购标的包括：晶圆贴膜机（正面）、半自动晶圆揭膜机、晶圆贴膜机（背面）、精密全自动晶圆划片机、二氧化碳发泡机、UV机、推拉力、多功能引线键合机、等离子清洗（腔式）、全自动塑封设备、去胶软化、高压水设备、回流炉、贴膜机、切割机、清洗机、测量显微镜、体式显微镜、金相显微镜、印刷机、贴片机SMT、AOI、SPI、全自动双溶剂汽相清洗机、底部填充、熔封炉、自动平行封焊设备、检漏、PIND、自动铝丝键合机、 半自动双片直接键合设备、超高真空室温晶圆键合机、粘片机（正装）、精密自动晶圆减薄机、倒装贴片机、BGA芯片植球机、全自动激光开槽设备、等离子清洗（片式）等 |
| 预计采购时间： | 2024-11 |
| 备注： | 无 |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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