按照《****大学科研协作项目管理办法（试行）》文件规定，****学校科研协作项目的管理，确保oDSP芯片设计项目的顺利进行。**希****公司与项目负责人余玉揆将开展科研**，现将**相关事项公示如下：

项目名称：oDSP芯片设计项

**内容：集成电路板测试系统设计及数据采集服务

项目负责人：余玉揆

□有/√无 关联关系。关联内容：无

公示时间为2024年10月21日至2024年10月26日（共5个自然日）。如有异议，请在公示期内以书面形式实名****学院****研究院提出，并提供必要的证明材料，否则不予受理。

联系人：周茜

邮箱：xdgzyjyjscxzx@xidian.****.cn

附件：外协单位营业执照

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2024年10月18日