****受**** 委托，根据《****政府采购法》等有关规定，现对光电芯片混合封装设计与制造进行其他招标，欢迎合格的供应商前来投标。

项目名称：光电芯片混合封装设计与制造

项目编号：****

项目联系方式：

项目联系人：童女士

项目联系电话：186****2126

采购单位联系方式：

采购单位：****

采购单位地址：/

采购单位联系方式：/

代理机构联系方式：

代理机构：****

代理机构联系人：童女士、杨女士、林女士、谢先生、张女士 186****2126、151****2866

代理机构地址： **省**市**区雪浪街道火炬科创606室

一、采购项目内容

澄清公告

项目名称：****光电芯片混合封装设计与制造

项目编号：****

原采购公告：

发售时间：2024年10月22日起到2024年10月28日止，每日上午08时30分至11时30分，下午13时30分至16时30分（**时间，公休日及节假日除外）与代理机构联系购买竞争性谈判文件。

现更改为：

发售时间：2024年10月22日起到2024年10月29日止，每日上午08时30分至11时30分，下午13时30分至16时30分（**时间，公休日及节假日除外）与代理机构联系购买竞争性谈判文件。

采购代理机构：****

联 系 人：童女士、杨女士、林女士、谢先生、张女士

电 话：186****2126、151****2866、193****3534、153****3551

邮 箱：****@qq.com

****

2024年10月22日

二、开标时间：

三、其它补充事宜

无

四、预算金额：

预算金额：100.000000 万元（人民币）