富政工出[2024]31号富阳区集成电路及高端装备产业基地项目设计
富政工出[2024]31号**区集成电****基地项目设计
2024-10-22
2024-10-22
**市建设工程项目招标计划表
项目名称 | 富政工出[2024]31号**区集成电****基地项目设计 | ||||
建设单位 (招标人) | **** | ||||
项目批准文件及文号 | 2410-330111-04-01-918542 | ||||
主要建设内容 | 项目为集成电路及高端装备产业厂房,用于半导体全产业链企业制造生产。**集各类半导体材料、设备、封装测试、研发、****基地,项目总规划用地面积约200亩,总投资约10亿元(一期约6亿元),其中一期用地面积65.2935亩(43529平方米),总建筑面积144435平方米,其中地上总建筑面积130587平方米,容积率3.0。 | ||||
招标项目 | 序号 | 工程(标段)名称 | 招标内容 | 计划招标 时间 | 预估合同 金额(万元) |
1 | 富政工出[2024]31号**区集成电****基地项目设计 | 项目为集成电路及高端装备产业厂房,用于半导体全产业链企业制造生产。**集各类半导体材料、设备、封装测试、研发、****基地,项目总规划用地面积约200亩,总投资约10亿元(一期约6亿元),其中一期用地面积65.2935亩(43529平方米),总建筑面积144435平方米,其中地上总建筑面积130587平方米,容积率3.0。 | 2024-11-21 00:00:00 | 590.1400 | |
备注 | 本表为招标计划,最终以正式招标公告、招标文件为准 |
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