多项目晶圆制造服务
****2024年12月政府采购意向-多项目晶圆制造服务 详细情况
| 多项目晶圆制造服务 | |
| 项目所在采购意向： | ****2024年12月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 多项目晶圆制造服务 |
| 预算金额： | 160.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | C****0000 技术测试和分析服务 |
| 采购需求概况 ： | 本项目是一款异构处理器芯粒，实现高性能计算的同时满足严格的安全性和隐私保护需求。芯片的设计制造需在22纳米工艺下需流片2个标准块，28纳米工艺下需流片1.7个标准块。流片厂家需进行设计规则检查，并确保生产的芯片的工艺质量稳定。 |
| 预计采购时间： | 2024-12 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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