惠东工业园区台湾半导体产业园园区七号路建设工程
| 招标计划 | |
| 项目名称 | ****园区****园区七号路建设工程 |
| 发布时间 | 2024-10-24 11:05:39 |
| 招标人名称 | **** |
| 项目概况 | 该项目规划用地面积13480平方米，道路全长1071.44m，红线宽度12.3-14.4m(其中路基宽度12米，挡墙及护坡宽度0.3-2.4m)，建设内容包括道路工程、给排水工程、电气工程等。 |
| 招标内容 | 详见工程量清单及施工图纸（具体以招标公告、招标文件为准） |
| 投资估算 | 3020.5万元 |
| 资金来源 | 自筹 |
| 预计招标时间 | 2024-11-24至2024-12-20 |
| 其他事项 | 详见工程量清单及施工图纸（具体以招标公告、招标文件为准） |
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