项目名称 ****改扩建项目

项目名称 ****改扩建项目

建设地点 **区**工业区**出口加工区三庄路18弄1号、2号楼

所属行业 计算机、通信和其他电子设备制造业

项目内容 ****租赁位于**市**出口加工区三庄路18弄1号、2号楼，厂房权属人为****公司；租赁建筑面积为 47983m2（1号楼建筑面积 15921m2，2 号楼建筑面积 29778m2，动力房建筑面积 2284m2）。扩建实施后，本项目主要从事新型半导体分立器件的生产，在现有项目基础上新增半导体分立器件40亿件／年，预计全厂年产半导体分立器件350亿件。

建设单位名称 ****

建设单位地址 **市**出口加工区三庄路18弄1号

建设单位联系人 仇庆华

联系电话 134****4033

电子邮箱 nevin_qiu@cn.****.com

传真 ****0003

环评机构名称 ******公司

项目名称 ****改扩建项目

项目名称 ****改扩建项目

建设单位 ****

所属行业 计算机、通信和其他电子设备制造业

建设地点 **区**工业区**出口加工区三庄路18弄1号、2号楼

项目基本信息 ****位于**市**区三庄路18弄1号1幢及8幢（为租赁厂房，租赁面积49633.3m2，其中1幢对应1号楼，8幢对应2号楼）。主要从事半导体分立器件及集成电路的制造，年产新型半导体分立器121亿件／年、封装集成电路及电子器件120亿件／年、超薄QFN表面贴装集成电路69亿件／年，均已完成竣工验收。本次改扩建主要内容为：（1）依托现有项目，在部分车间新增生产设备并扩建“新型半导体分立器件”产品的生产，年产能40亿件；（2）对包含本项目在内的全厂生产工艺技术改造，在切筋成型工艺后新增一道纯水清洗工艺；（3）将现状焊片焊线车间无组织排放方式，改造为集气罩有组织收集，新增1套袋式除尘器处理收集废气。改扩建后全厂年产封装集成电路及电子器件120亿件／年，超薄型QFN表面贴装集成电路69亿件／年，新型半导体分立器件161亿件／年。

设计单位 ****

计划开工日期 2024-08-13

环评项目登记号 ／

环评批文文号 松环保许管[2024]19号

环评批文日期 2024-01-29

联系人 仇庆华

联系电话 ****0188

电子邮箱 ****@diodes.com

实际开工日期 2024-08-13

实际开工日期 2024-08-13

施工期环保措施落实情况（pdf）

施工期环保措施落实情况报告.pdf

下载

施工期环境监测结果（pdf）

开始调试日期 2024-09-02

竣工日期 2024-08-30

开始调试日期 2024-09-02

联系人 仇庆华

联系电话 ****0188

非重大调整报告（pdf）

环保措施落实情况（pdf）

环保措施落实情况报告.pdf

下载

公示起始日期 2024-10-25

公示起始日期 2024-10-25

验收报告

竣工环境保护验收监测报告.pdf	下载
验收意见.pdf	下载
其他需要说明的事项.pdf	下载