西南交通大学 - 竞价公告（CB106132024000197）
**** - 竞价公告（****）
发布时间：2024-10-30 11:20:04 截止时间：2024-11-04 08:30:12
申购主题： FRD晶圆芯片
报价要求： 国产含税
发票类型： 增值税普通发票
付款方式： 货到经验收合格后付款
收货地址： **省/**市/**区/****
供应商资质：
备注说明：
送货时间： 合同签订后7天内
安装要求： 免费上门安装（含材料费）
预算： 190000.0人民币
| FRD晶圆芯片 | 100000.0/颗 | 1.9 | **芯****公司 | D30U120AS | （1）芯片尺寸为3.1mm*6.5mm； （2）额定参数：电压为 1200V，电流为30A； （3）导通压降：VF≤2V(典型值)，条件：I=30A， Tj=25℃； （4）VF为负温度系数； （5） 反向恢复时间：Trr≤40ns，测试 条件：I F =1A, V R =30V, di/dt =-200A/us，Tj=25℃； （6）芯片最高结 温为175℃。 （7）wafer包装尺寸size=200mm。 | 1、按行业标准提供产品和服务； 2、是否要求本地有售后服务网点：（B） A.是 B.否 “本地”指采购单位所在省级行政区域；有售后服务网点的证明材料包括：****公司营业执照，****公司营****公司****公司之间签订的有效**协议。本地供应商无需上传证明文件；外地供应商需上传当地服务网点证明文件压缩包。 |
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