西南交通大学 - 竞价公告（CB106132024000199）
**** - 竞价公告（****）
发布时间：2024-10-30 11:22:50 截止时间：2024-11-04 08:30:51
申购主题： IGBT晶圆
报价要求： 国产含税
发票类型： 增值税普通发票
付款方式： 货到经验收合格后付款
收货地址： **省/**市/**区/****
供应商资质：
备注说明： WSJJ-2024-055（科研用，单品牌竞价）
送货时间： 合同签订后7天内
安装要求： 免费上门安装（含材料费）
预算： 486000.0人民币
| IGBT晶圆 | 60000.0/颗 | 8.1 | **芯****公司 | XNQP0916AA | 额定指标： (1)芯片尺寸为6.18mm(长)*6.18mm(宽)*0.125mm(厚度);栅极焊盘侧边居中，栅极尺寸不小于0.5mm*0.6mm。 (2)芯片电参数： 2.1额定参数：电压为1200V,电流为40A; 2.2动态参数： 开通电流上升时间：tr≤30ns(10%~90%);开通延迟时间：td(on)≤35ns; 测试条件：Vcc=600V,Rg=20ohm,Ic=40A,Tc=25℃; 2.3饱和压降：VCEsat≤1.8V(典型值),VCEsat≤2.1V(最大值),测试条件：VGE=15V,Ic=40A,Tj=25℃; (3)技术路线：Trench-FS; (4)晶圆底面可锡焊，顶面可10mil铝丝键合； (5)wafer包装尺寸size=300mm;出厂检测未通过的标注醒目黑点，整片合格率不低于95%。 | 1、按行业标准提供产品和服务； 2、是否要求本地有售后服务网点：（B） A.是 B.否 “本地”指采购单位所在省级行政区域；有售后服务网点的证明材料包括：****公司营业执照，****公司营****公司****公司之间签订的有效**协议。本地供应商无需上传证明文件；外地供应商需上传当地服务网点证明文件压缩包。 |
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