北京大学重庆碳基集成电路配套设施改造项目
工程建设项目合同签订基本信息公示表
项目名称 | **大学**碳基集成电路配套设施改造项目 | 最高限价(或招标控制价)(元) | ****7400.19 | |||||
项目编码 | **** | |||||||
招标公告编号 | / | |||||||
招标人 | **** | 招标人联系电话 | 023-****6676 | |||||
中标人 名称 | 工程 概况 | 合同 工期 | 质量 标准 | 合同签 订时间 (年/月/日) | 合同签订金额 (元) | 项目经理 | ||
姓名 | 证书名称 | 证书编号 | ||||||
**** | 项目总建筑面积为5111.96㎡,其中负一层建筑面积为1500.70㎡,地上建筑面积为3085.94㎡,屋顶花园5.32㎡。 | 120日历天 | 符合强制性质量标准,符合国家和**市现行有关施工质量验收规范要求,并达到合格标准。 | 2024年9月14日 | 刘丛彬 | 建筑工程专业贰级注册建造师执业资格 | 渝250********03955 | |
备注: |
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