招标发布时间：2024/10/31 9:28:10

投标截止时间：2024/11/22 9:30:00

发票要求： 不用发票（备注：专票资质可以报普票要求） 供应商性质： 注册资金： 无特殊要求 经营地址： 无特殊要求

投标要求： 收获地： >** 交货期： 0天

本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:****X射线焊接层检测设备采购项目（重新招标）
资金到位或资金来源落实情况:已落实
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目编号:****
招标项目名称:****X射线焊接层检测设备采购项目（重新招标）
项目实施地点:中国**省
招标产品列表(主要设备):

序号	产品名称	数量	简要技术规格	备注
包1	X射线焊接层（衬板）检测设备	2套	S3+/S5/S6/S7系列产品检测芯片焊接层空洞。具有2D检测、轨道传送系统、人工检测工位系统、读码系统、自动检测和自动判定并生成存档报告的功能。	S3+/S5/S6/S7；★包中设备不得拆分投标。
包2	X射线焊接层检测设备	5套	该设备用于M1/W1/S3+/S5/S6/S7/PIM/L10等系列产品检测衬板焊接层与芯片焊接层空洞；具有3D分层检测、轨道传送系统、人工检测工位系统、读码系统、自动检测和自动判定并生成存档报告的功能	M1/W1/S3+/S5/S6/S7/PIM/L10；★包中设备不得拆分投标。

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:包1：X射线焊接层检测设备:
1、投标人具有所投设备的制造或销售资格，制造商近三年（以投标截止时间前36个月为有效，以合同或订单签订时间为准），在线式X射线焊接层检测设备业绩合计不低于10台。（投标文件中必须提供合同或订单复印件；若合同或订单中无法体现项目技术内容的，须同时提供该项目下的技术协议或投标人盖章的相关证明材料）
2、****公司，必须随投标文件提供制造商针对本项目的《制造商授权书》。
包2：X射线焊接层检测设备:
1、投标人具有所投设备的制造或销售资格，制造商近三年（以投标截止时间前36个月为有效，以合同或订单签订时间为准）X射线焊接层检测设备业绩合计不低于10台。（投标文件中必须提供合同或订单复印件）
2、****公司，必须随投标文件提供制造商针对本项目的《制造商授权书》。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2024-10-30
招标文件领购结束时间:2024-11-06
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地点：湖****公司1304室

为保证您能够顺利投标，请在投标或购买招标文件前向招标代理人咨询投标详细要求，具体要求及项目情况以招标代理机构或招标人的解释为准。