分谈-725所-芯材填充工序外包
询价单信息
| **** | 询价标题：分谈-725所-芯材填充工序外包 | ||||
| ********集团****研究所） | 来源：采购 | ||||
| 2024-10-31 14:02:25.0 | 结束日期：2024-11-04 14:20:10.0 | ||||
| 张红伟（张振444） | 联系方式：158****5560 | ||||
| 程铭 | 发布单位：********集团****研究所） | ||||
| 一次性出价 | 是否定向询价：否 | ||||
| 发票认证后7天 | |||||
| 分谈分签 | 模式选择：明细询价 | ||||
| 技术协议，交期同技术协议要求线下联系，满足GJB体系认证。 | |||||
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物资信息
| 芯材填充工序外包 | / | / | 1.0 | 批 | 1.0 | 满足技术要求 |
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