西安电子工程研究所-226-SMD-1封装老化测试座（带印制板）-公开询价XJ024103101059
****-226-SMD-1封装老化测试座（带印制板）-公开询价
可报价开始时间：2024-11-04 08:00:00
可报价结束时间：2024-11-06 08:00:00
编号：****
发布单位：****
最终单位：****
参与方式：公开询价
出价方式：一次性出价
付款方式：
是否必须加盖电子签章：否
保证金：0.0元
联系人：张山杉
联系方式：177****2386
附件：
报价单模版-通用.docx
询价附件说明.docx
226.jpeg
备注：参考技术要求报价，按附件要求上传报价单，技术负责人：白振强135****0563。
采购方发布的采购清单
| 商品名称 | 品类 | 采购数量 | 最少响应量 | 询价编号 | 技术参数 |
| SMD-1封装老化测试座（带印制板） | 电力电子元器件 | 1.0个 | 1.0个 | 226 | 参考附件226 |
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