项目名称：年产1000万颗高端模组系统集成封装项目
项目地址：****开发区长山大道78号
项目概况：公司拟投资33134万元，利用自有厂房，引进高速贴片机、全自动集成电路研磨机、全自动溅镀机等进口设备132台(套)，配套购置测试机、全自动顶离机等国产设备共计145台(套)，从事高端模组系统集成封装的生产。项目完成后，形成年产1000万颗高端模组系统集成封装的生产能力。
联系方式(电话或邮箱等)：邬龙羽132****6511
项目环境影响报告表详见附件。公示时间不少于5个工作日。公示期间，对项目建设有异议、疑问或建议的公众可以联系建设单位、环评单位、主管部门提出意见或建议。