硬件在环仿真设备HIL招募公告
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发布企业：******公司
发布时间：2024-11-01
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寻源单号：SOU512********4560
寻源类型：买产品
需求截止时间：2024-11-08 23:59:59
需求交付时间：2025-01-31
联系人：王**
联系方式：136****1765
邮箱：s*************@midea.com
所属大类：仪器仪表及实验用品
详情说明：
招募项目：硬件在环仿真设备HIL
货期要求：90天
付款比例：2:3:4:1（20%合同签订后预付款、30%初验收款、40%终验收款、10%质保尾款）甲方选择六个月承兑或美易单结算。
税率：13%增值税专用发票
技术要求：详见附件
对供应商要求
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