【采购公告】 接触式无损定量WB成像系统
项目信息
| 项目编号：**** | |
| 项目名称：接触式无损定量WB成像系统 | 采购方式：公开询价邀请询价竞争性谈判竞争性磋商单一来源采购项目比选商品比选 |
| 评审办法： 有效最低价 综合评估法 | 项目类型： 科研仪器 |
| 预算金额*** | |
采购人信息
| 采购单位:*** | |
| 联系人:*** | 电话:*** |
| 地址:*** | 邮箱:*** |
商品信息
| 1 | 接触式无损定量WB成像系统 品牌：无 货号/型号：无 规格：无 查看偏离表 | 1 | 1 | | | 1、超大尺寸感光芯片，尺寸≥168cm2 2、成像芯片长度≥14cm，有效成像面积：≥158 cm2 3、原始像素（非合并）尺寸：≥100μm×100μm 4、接触式成像：western膜直接贴合在感光芯片上，信号采集距离（光程）为0mm，光损失为0 5、支持同位素成像 6、支持3D查看功能，直观查看蛋白表达量 7、多图同时分析，支持40张结果图片同时分析 8、 Ethernet cable，连接稳定，使用超七类（Cat7e）增强连接线，最大传输速率为1000Mbps | |
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