智能网联汽车车规级芯片检测公共服务平台
基本信息
项目所在地
**省**市市辖区
详细地址
兴东社区71区新政厂房B栋
立项文号
2410-440305-04-05-419755
立项级别
地市级
****机关
****委员会
立项批复时间
2024-10-31 00:00:00
总投资（万元）
3000
总面积/长度（平方米/米）
0
建设规模
本项目旨在打造****实验室，主要通过配备先进设备和完善的软件系统，组建专业人才队伍并建立服务体系。目标是创新检测技术，提升检测能力至国际先进水平，提高客户满意度、扩大市场份额，同时完善质量管理体系和提升运营管理效率。本项目通过引进高精度的芯片测试设备：如自动探针台、环境试验箱、X 射线检测仪等，实现对车规级芯片的精准接触和测试，具备模拟各种极端环境条件的能力，实现车规级芯片的高新能、高可靠性的测试。本项目计划投入3000万元，完成后将实现年收入12000万元，利税1500万元。
建设性质
工程用途
计划开工日期
数据等级
B
资金来源
项目环节
工程招投标
无
合同信息
无
施工图审查
无
施工许可
无
工程竣工验收备案
无
业绩技术指标
无
参建单位
建设单位
企业名称/姓名
****
组织机构代码/身份证号码
****36974
项目诚信
暂无信息
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