金山北科技公园新建工程项目(一期)
行政区:**区
项目名称:**北科技公园**工程项目(一期)
项目位置:**区会岸路与运**路交叉口东南侧
合同编号:****
电子监管号:****132024A001316
面积(公顷):0.70189
土地来源:存量建设用地农转征地
土地用途:
供地方式:划拨
土地使用年限:
行业分类:
土地级别:未评估地区
成交价格(万元):0
分期支付约定:支付期号: 约定支付日期: 约定支付金额(万元):
土地使用权人:****
约定容积率:上限0.05 下限
约定交地时间:2024-11-12
约定开工时间:2025-11-12
约定竣工时间:2026-11-12
批准单位:****
签订日期:2024-11-02
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