超高速激光修复系统组件
****2024年10月至2024年12月政府采购意向-超高速激光修复系统组件 详细情况
超高速激光修复系统组件 | |
项目所在采购意向: | ****2024年10月至2024年12月政府采购意向 |
采购单位: | **** |
采购项目名称: | 超高速激光修复系统组件 |
预算金额: | 650.000000万元(人民币) |
采购品目: | |
采购需求概况 : | 采购内容:信息化设备零部件 采购数量:1.0000套 主要功能或目标:本项目旨在开发一套超高速激光巨量修复系统,实现Micro-LED芯片键合后高速修复 需满足的要求:1.对位模块模块开发及验证:包括对位机制开发,对位模块设计、对位影像光学模组开发、精准对位控制软件开发、对位系统测试等,实现玻璃基板最大尺寸: 730mm x 920mm;COC2最大尺寸: ≧250mm X 250mm;有效行程: 1500mm x 1850mm;加工精度: ± 1 um;直线度: ± 3 um/500mm;平面度: ± 5 um/500mm;对位精度≤±1μm等详见招标文件。 |
预计采购时间: | 2024-12 |
备注: | 无 |
本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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