半导体器件封装热特性测试仪
****2024年11至12月政府采购意向-半导体器件封装热特性测试仪 详细情况
| 半导体器件封装热特性测试仪 | |
| 项目所在采购意向： | ****2024年11至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 半导体器件封装热特性测试仪 |
| 预算金额： | 150.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | A****0610电子可靠性试验设备 |
| 采购需求概况 ： | 1）每个电流通道搭配4个门控电源 2）输出方式：隔离输出 3）输出范围；-10V-30V 4）输出误差：≤0.1V+0.5% 5）分辨率：0.01V |
| 预计采购时间： | 2024-12 |
| 备注： | 重点 |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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