1#厂房、2#厂房、3#仓库、4#宿舍楼、5#门卫室
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合同信息
省级合同编号：****
合同编号：QH202409
合同类别：施工总包
合同金额(万元)：12316.32
合同签订日期：2024-10-10 00:00:00
发包单位：****
承包单位：****
数据等级：C
建设规模
半导体晶圆测试板及HDI多层线路板生产项目，主要工艺为**全合精密自主研发、搭配国内一流设备生产。产能规模线路板140万平方米/年，半导体晶圆测试板36000片/年，年产值8亿。本项目总投资6亿元，占地27亩，总建筑面积63000平方米，包括厂房、****中心、宿舍、环保设施等。项目一期建**全达产后，可解决当地就业人员约500人，创造年税收贡献约为1350万元。
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