数字光源芯片先进封测基地项目报批咨询服务包询比采购公告第1次变更
数字****基地项目报批咨询服务包询比采购公告 第1次变更
(发布时间：2024-11-07)
项目基本情况
项目名称： 数字****基地项目报批咨询服务包
项目编号： ****
项目类型： 服务
采购方式： 询比采购
所属行业分类： 建筑业--土木工程建筑业--铁路、道路、隧道和桥梁工程建筑
项目实施地点： 中国（**）自由贸易试验区临港新片区
招标人： ****
代理机构：
项目概况： 拟建设 MicroLED数字光源芯片封测生产线，以及数字化车灯模组生产线。其 Micro LED数字光源芯片封测生产线产品为16mmX4mm Micro LED光源芯片，产能为300万颗/年。数字化车灯模组生产线 产品为Micro LED车灯成套模组，产能为300万套/年。 总建筑面积:35541.79m2 用地面积:23356m2(35亩) 建设周期:18个月
变更内容
标段：数字****基地项目报批咨询服务包
文件获取结束时间： 2024-11-12 00:00
变更为： 2024-11-14 00:00
澄清截止时间： 2024-11-13 00:00
变更为： 2024-11-15 00:00
截标/开标时间： 2024-11-18 09:00
变更为： 2024-11-19 00:00
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