采购批次名称

****2024年第二十五次集中采购（轻量化）

封装测试采购

批次编号

****

采购项目及邀请的供应商

采购项目名称

物资品类

供应商名称

超级结MOS产品封测采购

超级结MOS产品封测采购

****

深****公司

电源芯片封测采购

电源芯片封测采购

****

芯联集成****公司

电源芯片模块产品封测采购

电源芯片模块产品封测采购

芯联集成****公司

丽晶美能（北****公司

随机源模块加工服务采购

随机源模块加工服务采购

**华宇****公司

****公司

池****公司

备注

公示期限从2024年11月8日至2024年11月13日止，对公示内容有异议的，请于公示期内以书面形式实名（包括单位名称、联系人、联系方式）并提供详尽的佐证材料，反馈至****（联系人：张工，联系电话：185****5169，联系邮箱:****@163.com）