奥芯半导体科技（太仓）有限公司新建集成电路 FCBGA 封装基板项目（1#厂房、2#废水站、3#生产辅房（仓库）、4-5#门卫）-竣工验收备案

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	******集成电路 FCBGA 封装基板项目（1#厂房、2#废水站、3#生产辅房（仓库）、4-5#门卫）-竣工验收备案详情
竣工验收备案编号	****	备案日期	2024/11/8
施工许可证编号	320********5310101
实际造价（万元）	10920.2	实际面积（平方米）	39438.05
实际开工日期	2023/6/9	实际竣工验收备案日期	2024/11/8

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