公告类型：询价 发布时间： 2024-11-08 17:14:25 截止时间：2024-11-25

一、项目名称：压力芯片采购 二、采购人：**** 三、项目概要： 1、主要技术指标： 1）芯片类型：压力芯片类型为硅压阻； 2）芯片量程：绝压100kPa，表压500kPa； 3）芯片外形尺寸：压力芯片外形长宽尺寸在2.0mm×2.0mm到3.0mm×3.0mm之间，高度尺寸(1.0~1.4)mm； 4） 芯片电气定义：芯片为开桥结构； 5）芯片外观：芯片外观满足GB/T 28856-2012 《硅压阻式压力敏感芯片》中6.2.2条要求。
2、交付时间：合同签订后2个月内交货。
3、项目地点：**市**区刘闾路33号。
四、付款方式：验收合格后180天支付100%合同。
五、供应商资格要求： 1、报价单位为独立法人单位，并具有与本项目需求相应的供货能力。
2、报价人需具备武器装备、保密、GJB等相关质量体系资质。
3、报价人之间不存在关联关系（包括但不限于与投标人法定代表人（单位负责人）为同一人或存在控股、管理关系的不同单位）。必须提供**企业信用信息公示系统中股东及出资信息、主要人员信息、对外投资信息其它查询系统的相关信息截图。
4、报价人需提前与询价人进行技术沟通，按照询价人发出的议价文件要求提供报价材料：按照询价人要求制作报价文件，报价文件提交后不得做任何更改，报价文件中包含报价表、技术偏离表、商务偏离表、授权委托书以及其它必要内容。
六、报价时间及方式 1、报价截止时间：2024年11月25日16:00前(**时间），在规定的时间内一次报出最低价格，报价文件发出后不可更改。
2、递交报价方式：纸质版以及电子版。
七、评审方式 1、询价单位在规定时间内组织评议专家进行评议，在满足要求的前体下，综合得分最高者优先推荐为候选供应商。
2、无效报价及询价失败的判定条件： 1）不满足议价文件相关要求； 2）不满足技术要求； 3）交货周期无法满足要求的； 4）报价时间超过询价单约定时间范围的。
八、采购人联系方式 联系人：刘鸣祥189****0622 本次采购结果将在全军武器装备采购网发布结果公告。
截止日期：2024年11月25日