奥芯半导体科技（太仓）有限公司新建集成电路 FCBGA 封装基板项目（1#厂房、2#废水站、3#生产辅房（仓库）、4-5#门卫）竣工备案

奥芯半导体科技（太仓）有限公司新建集成电路 FCBGA 封装基板项目（1#厂房、2#废水站、3#生产辅房（仓库）、4-5#门卫）竣工备案

还不是会员？马上注册吧！
免费注册咨询此项目

项目名称：	******集成电路 FCBGA 封装基板项目（1#厂房、2#废水站、3#生产辅房（仓库）、4-5#门卫）
竣工备案编号：	****	施工许可证号：	320********5310101
实际造价(万元)：	10920.2000	实际面积(平方米)：	39438.05
质量检查机构：	市**监督站	验收日期：	2024-11-08
实际开工日期：	2023-06-09	实际竣工日期：	2024-11-08

“*”、“略”仅会员可见，限时免费注册
免费注册咨询此项目

招标导航更多>>

工程建筑交通运输环保绿化医疗卫生仪器仪表水利水电能源化工弱电安防办公文教通讯电子机械设备农林牧渔市政基建政府部门

换一批

房屋建筑建筑工程防水工程给排水钢结构基础工程市政工程土石方土地整理建材桩基材料