****8英寸大功率半导体中试线及生产线（项目名称）招标公告

2.1 建设地点： **市**高新区

2.2 项目概况与建设规模： **研发楼、宿舍、食堂、****中心、生产厂房、动力厂房、封装厂房、库房、化学品库、66kV变电站、污水处理站、废品库及锅炉房、门卫等，总建筑面积13994平方米。计划上204台(套)工艺设备及157台(套)配套附设备，实现年产50万片8英寸大功率半导体。工艺流程:硅抛光一单晶硅片一清洗一氧化或 CVD 一阻挡、隔离层薄膜一光刻技术一掺杂孔或接触孔一离子注入或扩散一器件PN结一溅射镀膜一成互连引线。

2.3 √本次招标项目工程总投资额： 80亿元

√本次招标项目合同估算金额： 80亿元

2.4 招标范围：主要包括施工图设计、工程施工等内容，具体范围为：

2.4.1.设计包含投标人对招标人所提供初设图的功能、标准、技术参数等按装配式建筑标准进行施工图设计、图审合格并交付本工程施工为准，设计包含投标人对招标人所提供初设图的功能、标准、技术参数等按装配式建筑标准进行施工图设计、图审合格并交付本工程施工为准，具体本次工程建设内容包括土建工程、拆除工程、室内装修工程、给排水工程、室外管网工程、绿化工程、智能化工程、电气工程、空调安装工程等；其后若招标人有调整视为新増工程、设计变更、业主变更、现场签证、其它不可控变更等。

2.4.2.本次工程建设内容包括土建工程、拆除工程、室内装修工程、给排水工程、室外管网工程、绿化工程、智能化工程、电气工程、空调安装工程、消防工程等。具体工作内容以招标人提供的施工图和工程量清单为准，施工图和工程量清单不一致时以工程量清单为准。

2.5 工期要求：总工期 730 日历天，缺陷责任期 24个月。其中：

设计周期： 90 日历天；

施工工期： 670 日历天；

2.6 标段划分（如有）： /

2.7 其他： /

3.1 本次招标要求投标人须具备以下条件：

3.1.1 本次招标要求投标人具备的资质条件：

①具备建设行政主管部门颁发的建筑工程施工总承包特级资质；

②建设行政主管部门颁发的工程设计综合甲级资质或建筑行业（建筑工程）设计甲级资质 ；

3.1.2 本次招标要求投标人具备的业绩条件： 无 ；

3.1.3 投标人还应在人员、设备、资金等方面具有相应的实施能力，详见招标文件第二章投标人须知前附表第1.4.1条内容。

3.2 本次招标√接受□不接受联合体投标。联合体投标的，应满足下列要求：

（1）须提供联合体协议，成员共由施工单位和设计单位共2个单位组成；

（2）联合体的施工单位为牵头单位，必须具备建设行政主管部门颁发的建筑工程施工总承包一级及以上资质；联合体的设计单位必须具备建设行政主管部门颁发的工程设计综合甲级资质或建筑行业（筑工程）设计甲级资质；

（3）联合体被授权人由联合体牵头单位授权即可；

4.1 凡有意参加投标者，请于公告发布之日起在**市石柱县公共**交易网 下载招标文件、工程量清单、图纸、澄清、修改、补充通知、最高限价通知等全部内容。不管下载与否都视为潜在投标人全部知晓有关招投标过程和全部内容。

4.2 投标****公司或者业主方提出疑问，提问时间从本公告发布至 2024 年 11 月 14 日 18 时 00 分（**时间）前。

4.3 招标人应于 2024 年 11 月 15 日 18 时 00 分（**时间）前在**市石柱县公共**交易网发布澄清或修改。

5.1 投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）为 2024 年 12 月 2 日 10 时 00 分，地点为 石柱土家****交易中心（**县新**写字楼五楼），具体房间号见开标当日指示牌 。

5.2 逾期送达的或者未送达指定地点的投标文件，招标人不予受理。

2024 年 11 月 7 日