集成电路封装用互连材料产业化项目（监理）邀请公告

（项目编号：****）

项目所在地区：**市

集成电路封装用互连材料产业化项目（监理）****开发区管理委员会项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为国有资金52.1万元，招标人为****。本项目已具备招标条件，现招标方式为邀请招标。

规模：约8436平方米。

范围：本招标项目划分为1个标段，本次招标为其中的：

（001）集成电路封装用互连材料产业化项目（监理）；

招标内容：集成电路封装用互连材料产业化项目中的拆除加固工程、土建工程、建筑装饰装修工程、建筑给排水工程、通风与空调工程、建筑电气工程、消防工程、建筑智能化工程等设计图纸显示的全部工程的监理工作。

1****商行政管理部门核发的有效企业营业执照，具备建设行政主管部门颁发的房屋建筑工程乙级及以上工程监理资质，具有已竣工的建筑安装工程费在2000万元（含以上）或建筑面积5000平方米（含以上）的房屋建筑工程（近年类似工程描述）监理业绩；其中，投标人拟派总监理工程师须具备注册监理工程师证书，注册专业房屋建筑工程，具有总监理工程师任命书。拟派总监理工程师不可以同时担任其他建设工程总监理工程师；

2）本工程不接受联合体投标；

3）投标人信誉要求：本工程招标采用失信被执行人否决性惩戒方式。

获取时间：从2024年 11 月 12 日09时00分到2024年 11 月 18 日16时00分

获取方式：现场获取。

获取地点：**市**区中科科仪院内6号楼3层前台，文件售价：500元/本，售后不退。图纸提供电子版，不收取费用和押金。获取招标文件携带资料：持法定代表人授权委托书（格式不限，但须写明委托事项并附有法定代表人身份证影印件且加盖公章、被授权人身份证影印件且加盖公章）、被授权人持身份证原件获取招标文件。

递交截止时间：2024年 12 月 02 日13时30分

递交方式：纸质文件递交

开标时间：2024年 12 月 02 日13时30分

开标地点：**市**区中科科仪大厦5号楼2层203会议室

发布公告的媒介：

本次招标公告在中国招标投标公共服务平台（https://bulletin.****.com/）上发布。

本次受邀单位为：**泛华****公司、中博信工程项目****公司、**建扶工程****公司、中咨****公司。

本招标项目的监督部门为****党委组织部

招标人：****

地 址：**市**区北苑路40号

联系人：焦磊

电 话：010-****5278

电子邮件： /

招标代理机构：****

地 址：**市**区中关村北二条13号46幢三层

联系人：马振、刘志刚

电话：134****2617、138****2745

传真：****1323

邮箱：****@qq.com