柔性基本材料（PI）国产化新建项目
行政区：**市
项目名称：柔性基本材料（PI）国产化**项目
项目位置：惠兴路东侧、杏里**侧
合同编号：****
电子监管号：****822024B000414
面积（公顷）：3.3333
土地来源：农转征地新增建设用地
土地用途：
供地方式：挂牌出让
土地使用年限：50
行业分类：通讯设备、计算机及其他电子设备制造业
土地级别：七级
成交价格（万元）：2220
分期支付约定：支付期号： 约定支付日期： 约定支付金额（万元）：
土地使用权人：****
约定容积率：上限 下限1.5
约定交地时间：2024-11-26
约定开工时间：2025-06-26
约定竣工时间：2027-06-25
批准单位：****
签订日期：2024-11-11
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