模块封装与测试成交结果公告
模块封装与测试成交结果公告
发布日期：2024-11-12
项目概况
| 项目名称 | 模块封装与测试 | 项目编号 | **** |
| 开始时间 | 2024-10-28 11:49 | 结束时间 | 2024-11-02 11:49 |
| 供应商资格要求 | 参照《****政府采购法》第二十二条规定的资格条件。 | 预算金额（元） | 250000.00 |
| 联系电话 | ****8031 | ||
成交供应商信息
| 成交供应商 | **** | 成交金额 | 230000 |
| 成交理由 | 符合需求，价格最低 | ||
采购服务信息列表
| 1 | 模块测试与封装 | 10 | 项 | 25000 | ||
| 技术参数 | 1.模块测试数量共10个：①光学遥感影像DOM生成模块；②SAR遥感影像DOM生成模块；③光学立体遥感影像DSM生成模块；④InSAR DSM生成模块；⑤光学、SAR、激光多远数据联合评查模块；⑥基准数据时空编码模块；⑦基准数据时空检索模块；⑧光学、SAR基准数据可匹配性分析模块；⑨光学基准数据更新模块；⑩SAR基准数据更新模块。 2.测试内容：模块功能测试、系统集成测试、模块效率测试、技术成熟度测试。 3.测试数据：光学遥感影像、SAR遥感影像、星载激光点。 4.测试面积：130万平方公里，包括光学DOM生产测试、SAR DOM生产测试、光学DSM生产测试。 5.封装内容：封装界面设计、接口设计、模块整合、打包、部署、调试。 6.封装语言：界面QT，接口python。 7.封装系统：Windows。 8.模块通信：采用固定位置TXT文本进行参数传递。 | |||||
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