分谈分签-连云港杰瑞电子（BGA芯片返修）
询价单信息
| **** | 询价标题：分谈分签-**杰瑞电子（BGA芯片返修） | |
| **** | 来源：采购 | |
| 2024-11-15 11:17:51.0 | 结束日期：2024-11-20 14:35:06.0 | |
| 姚勇 | 联系方式：185****8225 | |
| 姚勇 | 发布单位：**** | |
| 一次性出价 | 是否定向询价：否 | |
| 验收合格付款 | ||
| 分谈分签 | 模式选择：明细询价 | |
物资信息
| 转换板 | 技术要求 | JE3.****.8410MX | 1.0 | 块 | 1.0 |
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