【初始合同】半导体器件制备与测试实验室装修工程合同公示
合同公告
一、合同编号:****
二、合同名称:半导****实验室装修工程项目合同
三、项目编号( 或招标编号、政府采购计划编号、采购计划备案文号等),如有:SZDL****000745
四、项目名称:半导****实验室装修工程
五、合同主体
采购人(甲方):****
地址:**市**区龙翔大道2188号
供应商(乙方):****
地址:**市福****社区中康路126****广场(南区)卓悦汇B29层、30层
六、合同主要信息
主要标的名称:半导****实验室装修工程
规格型号(或服务要求):详见合同
主要标的数量:1
主要标的单价:****038.82
合同金额:****038.82
履约期限、地点等简要信息:2024年11月14日至2025年02月11日,**市**区龙翔大道2188号
采购方式:公开招标
七、合同签订日期:2024-11-08
八、合同公告日期:2024-11-12
九、其他补充事宜:本项目无其它补充事宜
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