一、项目信息

（一）采购人：****

（二）项目名称：****HP项目样品NRE模治具设计与加工

（三）拟采购的货物或者服务的说明：

1.封装产品线路设计及图纸设计，要求：图纸layout设计，层数5P6M（5PI+4RDL+upad+UBM），线宽8um，线距10um，厚度4um;

2.封装电性仿真、热仿真、机械仿真，输出对应仿真结果及报告;

3.提供封装结构样品试产加工；

4. Real wafer bumping，晶圆凸点制作; Dummy wafer及TV wafer试产治具；

5.验证：封装材料验证及结构验证，输出试产验证报告。

（四）拟采购的货物或服务的预算金额：420,000.00元（人民币）

（五）采用单一来源采购方式的原因及说明:

****为了开展专用计算芯片研发工作，需采购FOMCM HP封装试验技术服务，用以提供芯片封装技术服务，为芯片提供多层次保护，包括机械保护、和散热等作用，实现芯片与外部组件之间的电气和机械连接，确保芯片的正常工作。该批次封装试验为专用计算芯片研发所用，该产品尺寸287*231mm，封装有216颗芯片，为**板级系统封装（System on Panel）,生产过程中所需模治具如：光罩、开短路测试治具、包装模具等均为定制化治具，同时该封装尺寸无法在晶圆上进行作业，只可通过大尺寸板级封装。****可满足：光罩定制、存储条件，测试治具定制、存储条件，封装样品设计、开发、试验等，且是国内唯一具备FOMCM板级**系统封****公司。同时，项目对产品数据安全性和保密性具有较**求，对于芯片封装技术统一性和质量控制要求极高。

上述采购产品技术要求具有特殊性和技术唯一性，符合《横****财政局****政府采购单一来源采购方式管理的通知》单一来源采购方式的适用情形：“（一）只能从唯一供应商处采购的。1.货物或服务使用不可替代的专利、专有技术的或公共服务项目具有特殊要求的。”的情形。

目前仅****完全符合上述技术要求，因此申请采用单一来源采购方式完成项目采购。

二、拟定供应商信息

名称：****

地址：**高新区康强三路1866号

三、公示期限

2024年11月12日至2024年11月19日

四、其他补充事宜：

/

五、联系方式

1.采购人

联系人：****

地址：横琴粤澳深度**区环岛北路2515****中心6号

联系方式：0756-****999

2.采购代理机构信息

名 称：****

地 址：**市**区翠仙街188号戎华大厦5楼A座

联系方式：张洁妮 0756-****015