年产 30 亿只半导体分立器件项目（二阶段）

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年产 30 亿只半导体分立器件项目（二阶段）

更新时间	2024年11月13日
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截止时间	请登录查看
关键信息	半导体器件
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1、建设项目基本信息

企业基本信息

建设单位名称：建设单位代码类型：建设单位机构代码：建设单位法人：建设单位联系人：建设单位所在行政区划：建设单位详细地址：

****
****1204MA260PDG8Q	代文彬
代文彬	省市**市
市姜**创业园B3栋

建设项目基本信息

项目名称：项目代码：项目类型：建设性质：行业类别（分类管理名录）：行业类别（国民经济代码）：工程性质：建设地点：中心坐标： ****机关：环评文件类型：环评批复时间：环评审批文号：本工程排污许可证编号：排污许可批准时间：项目实际总投资(万元)：项目实际环保投资(万元)：运营单位名称：运营单位组织机构代码：验收监测(调查)报告编制机构名称：验收监测(调查)报告编制机构代码：验收监测单位：验收监测单位组织机构代码：竣工时间：调试起始时间：调试结束时间：验收报告公开起始时间：验收报告公开结束时间：验收报告公开形式：验收报告公开载体：

年产 30 亿只半导体分立器件项目（二阶段）	****

2021版本:080-电子器件制造	C3972-C3972-半导体分立器件制造
	省市市 **创业园B3栋
经度:120.16446 纬度: 32.46373	****环境局
	2022-05-11
泰环审（**）〔2022〕096号	****1204MA260PDG8Q001X
2022-07-31	500
15	****
****1204MA260PDG8Q	******公司
****1204MA1XULHE2B	******公司
****1204MA1XULHE2B	2024-08-26
2024-08-27	2024-09-10
2024-10-14	2024-11-11
	https://www.****.com/gs/detail/2?id=410149CKJl

2、工程变动信息

项目性质

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

**	**
无

规模

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

年产30 亿只半导体分立器件，其中二极管23亿只、整流桥2亿只、可控硅2亿只、MOS管2亿只、功率模块1亿只	一、二阶段总体生产规模为：年产二极管10 亿只、整流桥1.5 亿只、可控硅 1 亿只、MOS 管 1 亿只、功率模块 0.5 亿只
无

生产工艺

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

本项目建成后主要进行二极管、整流桥、可控硅、MOS管、功率模块生产，根据建设单位提供资料，产品工艺流程具体如下：（1）二极管生产领料：将生产所需要的原料准备好，并做简单的检验。组装：根据生产工艺的要求，将芯片、铜框架与锡膏按一定的顺序装好。焊接：组装完成后将其送入链式气氛炉进行加热焊接，焊接峰值温度为380℃，焊接稳定范围为350℃~380℃，焊接时间为60分钟。焊接过程中充入氮气作为保护气，提供惰性环境，防止芯片及铜框架在高温加热过程中被氧化。在高温条件下铜框架与锡膏、芯片结合在一起。焊接炉采用电加热。此工序产生焊接废气。清洗：为保证产品的洁净度，需要对焊接后的半成品送入自动清洗机内用水基型清洗剂进行清洗，并将工装夹具放入酒精清洗槽中进行清洗。此工序会产生清洗废气，设备运行噪声、废清洗剂、废包装桶。模压：将清洗后的半成品摆放在注塑机内料架上，将环氧膜塑料放入高频预热机中进行预热软化，预热温度约为100℃，预热时间约60s，预热采用高频预热。将软化后的环氧塑封料通过注塑机进行加热熔化，加热温度控制在150~240℃，加热时间为70s~120s，环氧塑封料熔化后挤压固化在芯片四周形成塑封层。注塑机在运行过程中会有少量环氧膜塑料残留，需要进行定期清理。此工序会产生模压废气、设备运行噪声、模压废料。后固化：将模压塑封后的产品送入固化烘箱，通过高温烧烤可以提高塑封料的可靠性和释放塑封料压力，提高稳定性。项目烘箱采用电加热，固化成型温度约为165℃~175℃，固化时间约为8h。此工序会产生后固化有机废气。回流焊：回流焊是模拟客户端高温环境，把前道工序缺陷放大便于测试测出剔除次品。将后固化好的产品送入回流焊炉，电加热至265°C左右，该工序有一般热排气产生，无特征污染物。去废：使用去废机，将经过回流焊工序的产品因封装附着的表面附着物去除。此工序会产生设备运行噪声、废环氧塑封料。电镀（外包）：将去废后的产品外送至电镀企业进行电镀加工，本报告不分析此部分产生的污染物。切筋成型：用自动切筋机去除产品上的侧边辅助框架，并将一条产品切割成单独颗粒的过程，过程产生噪声、废铜框架。烘烤：将切筋成型后的产品放入电烘箱中加热烘烤（约120℃~170℃），烘烤时间大约2-4h，去除电镀工序后产品中的残留水分。此工序会产生烘干水蒸气。 TMTT：利用测试一体机以及测试仪表对完成各工位加工的成品进行有效的电性能测试，并将性能不佳的产品进行降级出货。此工序会产生噪声。外检：对检测封装后的产品进行外检，将外观不良品捡出后降级出货。包装入库：将外检后的产品编带放入专用纸盒中，用包装箱打包，入库待售。（2）整流桥生产来料检验：将生产所需要的原料准备好，并做简单的检验。组装：根据生产工艺的要求，将芯片、铜框架与锡膏按一定的顺序装好。焊接：组装完成后将其送入链式快速焊接炉进行加热焊接，焊接峰值温度为380℃，焊接时间为60分钟。焊接过程中充入氮气作为保护气。清洗：焊接后的半成品送入自动清洗机内用水基型清洗剂进行清洗，并将工装夹具放入酒精清洗槽中进行清洗。模压：将环氧膜塑料放入高频预热机中进行预热软化，预热温度约为100℃，预热时间约60s。将软化后的环氧塑封料通过注塑机进行加热熔化，加热温度控制在150~240℃，加热时间为70s~120s，环氧塑封料熔化后挤压固化在芯片四周形成塑封层。后固化：将模压塑封后的产品送入固化烘箱，通过高温烧烤可以提高塑封料的可靠性和释放塑封料压力，提高稳定性。项目烘箱采用电加热，固化成型温度约为165℃~175℃，固化时间约为8h。回流焊：回流焊是模拟客户端高温环境，把前道工序缺陷放大便于测试测出剔除次品。将后固化好的产品送入回流焊炉，电加热至265°C左右。电镀：本项目不涉及电镀工艺，送至电镀企业进行电镀加工。烘烤：将产品放入电烘箱中加热烘烤（约120℃~170℃），烘烤时间大约2-4h，去除电镀工序后产品中的残留水分。切筋：用自动切筋机去除产品上的侧边辅助框架，并将一条产品切割成单独颗粒的过程 TMTT：利用测试一体机以及测试仪表对完成各工位加工的成品进行有效的电性能测试，并将性能不佳的产品进行降级出货。外检：对检测封装后的产品进行外检，将外观不良品捡出后降级出货。包装入库：将外检后的产品编带放入专用纸盒中，用包装箱打包，入库待售。（3）可控硅生产来料检验：将生产所需要的原料准备好，并做简单的检验。组装：根据生产工艺的要求，将芯片、铜框架与锡膏按一定的顺序装好。焊接：组装完成后将其送入链式快速焊接炉进行加热焊接，焊接峰值温度为380℃，焊接时间为60分钟。焊接过程中充入氮气作为保护气。清洗：焊接后的半成品送入自动清洗机内用水基型清洗剂进行清洗，并将工装夹具放入酒精清洗槽中进行清洗。模压：将环氧膜塑料放入高频预热机中进行预热软化，预热温度约为100℃，预热时间约60s。将软化后的环氧塑封料通过注塑机进行加热熔化，加热温度控制在150~240℃，加热时间为70s~120s，环氧塑封料熔化后挤压固化在芯片四周形成塑封层。后固化：将模压塑封后的产品送入固化烘箱，通过高温烧烤可以提高塑封料的可靠性和释放塑封料压力，提高稳定性。项目烘箱采用电加热，固化成型温度约为165℃~175℃，固化时间约为8h。回流焊：回流焊是模拟客户端高温环境，把前道工序缺陷放大便于测试测出剔除次品。将后固化好的产品送入回流焊炉，电加热至265°C左右。电镀：本项目不涉及电镀工艺，送至电镀企业进行电镀加工。成型：用自动切筋机去除产品上的侧边辅助框架，并将产品分割成单颗排列。烘烤：将产品放入电烘箱中加热烘烤（约120℃~170℃），烘烤时间大约2-4h，去除电镀工序后产品中的残留水分。 TMTT：利用测试一体机以及测试仪表对完成各工位加工的成品进行有效的电性能测试，并将性能不佳的产品进行降级出货。外检：对检测封装后的产品进行外检，将外观不良品捡出后降级出货。包装入库：将外检后的产品编带放入专用纸盒中，用包装箱打包，入库待售。（4）MOS管、功率模块生产领料：将生产所需要的原料准备好，并做简单的检验。组装：根据生产工艺的要求，将芯片、铜框架与锡膏按一定的顺序装好。焊接：组装完成后将其送入链式快速焊接炉进行加热焊接，焊接峰值温度为380℃，焊接时间为60分钟。焊接过程中充入氮气作为保护气。清洗：焊接后的半成品送入自动清洗机内用水基型清洗剂进行清洗，并将工装夹具放入酒精清洗槽中进行清洗。模压：将环氧膜塑料放入高频预热机中进行预热软化，预热温度约为100℃，预热时间约60s。将软化后的环氧塑封料通过注塑机进行加热熔化，加热温度控制在150~240℃，加热时间为70s~120s，环氧塑封料熔化后挤压固化在芯片四周形成塑封层。后固化：将模压塑封后的产品送入固化烘箱，通过高温烧烤可以提高塑封料的可靠性和释放塑封料压力，提高稳定性。项目烘箱采用电加热，固化成型温度约为165℃~175℃，固化时间约为8h。成型：用自动切筋机去除产品上的侧边辅助框架，并将产品分割成单颗排列。回流焊：回流焊是模拟客户端高温环境，把前道工序缺陷放大便于测试测出剔除次品。将产品送入回流焊炉，电加热至265°C左右。电镀：本项目不涉及电镀工艺，送至电镀企业进行电镀加工。烘烤：将产品放入电烘箱中加热烘烤（约120℃~170℃），烘烤时间大约2-4h，去除电镀工序后产品中的残留水分。 TMTT：利用测试一体机以及测试仪表对完成各工位加工的成品进行有效的电性能测试，并将性能不佳的产品进行降级出货。外检：对检测封装后的产品进行外检，将外观不良品捡出后降级出货。包装入库：将外检后的产品编带放入专用纸盒中，用包装箱打包，入库待售。（5）实验室 ****实验室利用环境实验设备，模拟客户实际使用中遇到的温湿度、压力环境等，进行检验其品质性能。实验后的产品依旧可以用于出售。	本项目建成后主要进行二极管、整流桥、可控硅、MOS管、功率模块生产，根据建设单位提供资料，产品工艺流程具体如下：（1）二极管生产领料：将生产所需要的原料准备好，并做简单的检验。组装：根据生产工艺的要求，将芯片、铜框架与锡膏按一定的顺序装好。焊接：组装完成后将其送入链式气氛炉进行加热焊接，焊接峰值温度为380℃，焊接稳定范围为350℃~380℃，焊接时间为60分钟。焊接过程中充入氮气作为保护气，提供惰性环境，防止芯片及铜框架在高温加热过程中被氧化。在高温条件下铜框架与锡膏、芯片结合在一起。焊接炉采用电加热。此工序产生焊接废气。清洗：为保证产品的洁净度，需要对焊接后的半成品送入自动清洗机内用水基型清洗剂进行清洗，并将工装夹具放入酒精清洗槽中进行清洗。此工序会产生清洗废气，设备运行噪声、废清洗剂、废包装桶。模压：将清洗后的半成品摆放在注塑机内料架上，将环氧膜塑料放入高频预热机中进行预热软化，预热温度约为100℃，预热时间约60s，预热采用高频预热。将软化后的环氧塑封料通过注塑机进行加热熔化，加热温度控制在150~240℃，加热时间为70s~120s，环氧塑封料熔化后挤压固化在芯片四周形成塑封层。注塑机在运行过程中会有少量环氧膜塑料残留，需要进行定期清理。此工序会产生模压废气、设备运行噪声、模压废料。后固化：将模压塑封后的产品送入固化烘箱，通过高温烧烤可以提高塑封料的可靠性和释放塑封料压力，提高稳定性。项目烘箱采用电加热，固化成型温度约为165℃~175℃，固化时间约为8h。此工序会产生后固化有机废气。回流焊：回流焊是模拟客户端高温环境，把前道工序缺陷放大便于测试测出剔除次品。将后固化好的产品送入回流焊炉，电加热至265°C左右，该工序有一般热排气产生，无特征污染物。去废：使用去废机，将经过回流焊工序的产品因封装附着的表面附着物去除。此工序会产生设备运行噪声、废环氧塑封料。电镀（外包）：将去废后的产品外送至电镀企业进行电镀加工，本报告不分析此部分产生的污染物。切筋成型：用自动切筋机去除产品上的侧边辅助框架，并将一条产品切割成单独颗粒的过程，过程产生噪声、废铜框架。烘烤：将切筋成型后的产品放入电烘箱中加热烘烤（约120℃~170℃），烘烤时间大约2-4h，去除电镀工序后产品中的残留水分。此工序会产生烘干水蒸气。 TMTT：利用测试一体机以及测试仪表对完成各工位加工的成品进行有效的电性能测试，并将性能不佳的产品进行降级出货。此工序会产生噪声。外检：对检测封装后的产品进行外检，将外观不良品捡出后降级出货。包装入库：将外检后的产品编带放入专用纸盒中，用包装箱打包，入库待售。（2）整流桥生产来料检验：将生产所需要的原料准备好，并做简单的检验。组装：根据生产工艺的要求，将芯片、铜框架与锡膏按一定的顺序装好。焊接：组装完成后将其送入链式快速焊接炉进行加热焊接，焊接峰值温度为380℃，焊接时间为60分钟。焊接过程中充入氮气作为保护气。清洗：焊接后的半成品送入自动清洗机内用水基型清洗剂进行清洗，并将工装夹具放入酒精清洗槽中进行清洗。模压：将环氧膜塑料放入高频预热机中进行预热软化，预热温度约为100℃，预热时间约60s。将软化后的环氧塑封料通过注塑机进行加热熔化，加热温度控制在150~240℃，加热时间为70s~120s，环氧塑封料熔化后挤压固化在芯片四周形成塑封层。后固化：将模压塑封后的产品送入固化烘箱，通过高温烧烤可以提高塑封料的可靠性和释放塑封料压力，提高稳定性。项目烘箱采用电加热，固化成型温度约为165℃~175℃，固化时间约为8h。回流焊：回流焊是模拟客户端高温环境，把前道工序缺陷放大便于测试测出剔除次品。将后固化好的产品送入回流焊炉，电加热至265°C左右。电镀：本项目不涉及电镀工艺，送至电镀企业进行电镀加工。烘烤：将产品放入电烘箱中加热烘烤（约120℃~170℃），烘烤时间大约2-4h，去除电镀工序后产品中的残留水分。切筋：用自动切筋机去除产品上的侧边辅助框架，并将一条产品切割成单独颗粒的过程 TMTT：利用测试一体机以及测试仪表对完成各工位加工的成品进行有效的电性能测试，并将性能不佳的产品进行降级出货。外检：对检测封装后的产品进行外检，将外观不良品捡出后降级出货。包装入库：将外检后的产品编带放入专用纸盒中，用包装箱打包，入库待售。（3）可控硅生产来料检验：将生产所需要的原料准备好，并做简单的检验。组装：根据生产工艺的要求，将芯片、铜框架与锡膏按一定的顺序装好。焊接：组装完成后将其送入链式快速焊接炉进行加热焊接，焊接峰值温度为380℃，焊接时间为60分钟。焊接过程中充入氮气作为保护气。清洗：焊接后的半成品送入自动清洗机内用水基型清洗剂进行清洗，并将工装夹具放入酒精清洗槽中进行清洗。模压：将环氧膜塑料放入高频预热机中进行预热软化，预热温度约为100℃，预热时间约60s。将软化后的环氧塑封料通过注塑机进行加热熔化，加热温度控制在150~240℃，加热时间为70s~120s，环氧塑封料熔化后挤压固化在芯片四周形成塑封层。后固化：将模压塑封后的产品送入固化烘箱，通过高温烧烤可以提高塑封料的可靠性和释放塑封料压力，提高稳定性。项目烘箱采用电加热，固化成型温度约为165℃~175℃，固化时间约为8h。回流焊：回流焊是模拟客户端高温环境，把前道工序缺陷放大便于测试测出剔除次品。将后固化好的产品送入回流焊炉，电加热至265°C左右。电镀：本项目不涉及电镀工艺，送至电镀企业进行电镀加工。成型：用自动切筋机去除产品上的侧边辅助框架，并将产品分割成单颗排列。烘烤：将产品放入电烘箱中加热烘烤（约120℃~170℃），烘烤时间大约2-4h，去除电镀工序后产品中的残留水分。 TMTT：利用测试一体机以及测试仪表对完成各工位加工的成品进行有效的电性能测试，并将性能不佳的产品进行降级出货。外检：对检测封装后的产品进行外检，将外观不良品捡出后降级出货。包装入库：将外检后的产品编带放入专用纸盒中，用包装箱打包，入库待售。（4）MOS管、功率模块生产领料：将生产所需要的原料准备好，并做简单的检验。组装：根据生产工艺的要求，将芯片、铜框架与锡膏按一定的顺序装好。焊接：组装完成后将其送入链式快速焊接炉进行加热焊接，焊接峰值温度为380℃，焊接时间为60分钟。焊接过程中充入氮气作为保护气。清洗：焊接后的半成品送入自动清洗机内用水基型清洗剂进行清洗，并将工装夹具放入酒精清洗槽中进行清洗。模压：将环氧膜塑料放入高频预热机中进行预热软化，预热温度约为100℃，预热时间约60s。将软化后的环氧塑封料通过注塑机进行加热熔化，加热温度控制在150~240℃，加热时间为70s~120s，环氧塑封料熔化后挤压固化在芯片四周形成塑封层。后固化：将模压塑封后的产品送入固化烘箱，通过高温烧烤可以提高塑封料的可靠性和释放塑封料压力，提高稳定性。项目烘箱采用电加热，固化成型温度约为165℃~175℃，固化时间约为8h。成型：用自动切筋机去除产品上的侧边辅助框架，并将产品分割成单颗排列。回流焊：回流焊是模拟客户端高温环境，把前道工序缺陷放大便于测试测出剔除次品。将产品送入回流焊炉，电加热至265°C左右。电镀：本项目不涉及电镀工艺，送至电镀企业进行电镀加工。烘烤：将产品放入电烘箱中加热烘烤（约120℃~170℃），烘烤时间大约2-4h，去除电镀工序后产品中的残留水分。 TMTT：利用测试一体机以及测试仪表对完成各工位加工的成品进行有效的电性能测试，并将性能不佳的产品进行降级出货。外检：对检测封装后的产品进行外检，将外观不良品捡出后降级出货。包装入库：将外检后的产品编带放入专用纸盒中，用包装箱打包，入库待售。（5）实验室 ****实验室利用环境实验设备，模拟客户实际使用中遇到的温湿度、压力环境等，进行检验其品质性能。实验后的产品依旧可以用于出售。
无

环保设施或环保措施

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

（一）严格实施雨污分流。本项目无生产废水产生和排放，生活污水经化粪池预处理达接管标准后，**处理厂集中处理。（二）从废气产生源头进行控制，加强生产过程的管理和控制，减少废气排放。废气经水喷淋＋干式除雾器＋二级活性炭吸附装置处理达标后，由1#25.5m 排气筒排放，未收集的废气以无组织形式排放，锡及其化合物、TVOC、游离甲醛、游离苯酚排放执行省《半导体行业污染物排放标准》（DB32/3747-2020）和《大气污染物综合排放标准》（DB32/4041-2021），乙醇排放浓度满足按美国DMEG标准（排放标准）推荐的计算方法计算出的允许排放浓度。本项目以生产车间边界外100m设置卫生防护距离，目前卫生防护距离范围内无居民，医院等敏感点，今后在该范围内不得规划、住宅、学校、医院等环境敏感目标。（三）优先选用低噪声设备，对高噪声设备采取隔声、消声、减振、降噪等措施，厂界环境噪声执行《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008）3类标准。（四）按照《报告表》中提出的相关要求，做好固体废物的收集、贮存、处置和综合利用工作，不得随意丢放。废锡膏瓶、废清洗剂、废包装桶、废气吸收废液、废活性炭属于危险废物，须按照《省生态环境厅关于进一步加强危险废物污染防治工作的实施意见》（苏环办[2019]327号）、《危险废物贮存污染控制标准》（GB18597-2001）及2013年修改单和《省危险废物集中收集体系建设工作方案（试行）》（苏环办[2021]290号）相关要求，确定产废单位种类，落实危废贮存及处置分级分类管理要求，一般**经济开发区小微中心（“绿岛”）集中收集，最终委托有资质单位处置。废环氧塑封料、废铜框架收集后外售综合利用，生活垃圾交由当地环卫部门处置。（五）严格落实企业环保主体责任，依法主动申领排污许可证或填报排污登记，并做到持证、按证排污。强化环境治理设施安全风险辨识管控，健全污染防治设施稳定运行和管理责任制度，严格依据标准规范建设污染防治设施，确保环境治理设施安全、稳定、有效运行。进一步落实各项环境风险防范和事故减缓措施，有效降低项目的环境风险。（六）按《省排污口设置及规范化整治管理办法》的要求，规范化设置各类排污口和标识牌，并按规范设置监测采样口。	（一）严格实施雨污分流。本项目无生产废水产生和排放，生活污水经化粪池预处理达接管标准后，**处理厂集中处理。（二）从废气产生源头进行控制，加强生产过程的管理和控制，减少废气排放。废气经水喷淋＋干式除雾器＋二级活性炭吸附装置处理达标后，由1#25.5m 排气筒排放，未收集的废气以无组织形式排放，锡及其化合物、TVOC、游离甲醛、游离苯酚排放执行省《半导体行业污染物排放标准》（DB32/3747-2020）和《大气污染物综合排放标准》（DB32/4041-2021），乙醇排放浓度满足按美国DMEG标准（排放标准）推荐的计算方法计算出的允许排放浓度。本项目以生产车间边界外100m设置卫生防护距离，目前卫生防护距离范围内无居民，医院等敏感点，今后在该范围内不得规划、住宅、学校、医院等环境敏感目标。（三）优先选用低噪声设备，对高噪声设备采取隔声、消声、减振、降噪等措施，厂界环境噪声执行《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008）3类标准。（四）按照《报告表》中提出的相关要求，做好固体废物的收集、贮存、处置和综合利用工作，不得随意丢放。废锡膏瓶、废清洗剂、废包装桶、废气吸收废液、废活性炭属于危险废物，须按照《省生态环境厅关于进一步加强危险废物污染防治工作的实施意见》（苏环办[2019]327号）、《危险废物贮存污染控制标准》（GB18597-2001）及2013年修改单和《省危险废物集中收集体系建设工作方案（试行）》（苏环办[2021]290号）相关要求，确定产废单位种类，落实危废贮存及处置分级分类管理要求，一般**经济开发区小微中心（“绿岛”）集中收集，最终委托有资质单位处置。废环氧塑封料、废铜框架收集后外售综合利用，生活垃圾交由当地环卫部门处置。（五）严格落实企业环保主体责任，依法主动申领排污许可证或填报排污登记，并做到持证、按证排污。强化环境治理设施安全风险辨识管控，健全污染防治设施稳定运行和管理责任制度，严格依据标准规范建设污染防治设施，确保环境治理设施安全、稳定、有效运行。进一步落实各项环境风险防范和事故减缓措施，有效降低项目的环境风险。（六）按《省排污口设置及规范化整治管理办法》的要求，规范化设置各类排污口和标识牌，并按规范设置监测采样口。
无

其他

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

项目建成后，本项目新增污染物排放总量核定为：废气（有组织）：锡及其化合物 ≤0.000038t/a、VOCs≤ 0.12587t/a（其中乙醇≤0.0162t/a、游离苯酚≤0.07125t/a、游离甲醛≤0.0285t/a）。	本项目污染物的排放总量符合要求。
无

3、污染物排放量

污染物现有工程（已建成的）本工程（本期建设的）总体工程总体工程（现有工程+本工程）排放方式实际排放量实际排放量许可排放量 “以新带老”削减量区域平衡替代本工程削减量实际排放总量排放增减量废水水量（万吨/年） COD（吨/年）氨氮（吨/年）总磷（吨/年）总氮（吨/年）废气气量（万立方米/年）二氧化硫（吨/年）氮氧化物（吨/年）颗粒物（吨/年）挥发性有机物（吨/年）锡及其化合物(吨/年) 乙醇(吨/年) 游离苯酚(吨/年) 游离甲醛(吨/年)

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0.0022	0.1259	0.002	0.002	/
0	0	0	0	/
0	0.0162	0	0	/
0	0.0713	0	0	/
0.0092	0.0285	0.009	0.009	/

4、环境保护设施落实情况

表1 水污染治理设施

序号设施名称执行标准实际建设情况监测情况达标情况

化粪池

《污水综合排放标准》（GB8978-1996）三级标准和《污水排入城镇下水道水质标准》（GB/T31962-2015）中B级标准

本项目无生产废水产生及排放，生活污水经化粪池处理后满足《污水综合排放标准》（GB8978-1996）三级标准和《污水排入城镇下水道水质标准》（GB/T31962-2015）中 B级标准，同时满足****公司****处理厂）接管标准后接入****公司 ****处理厂）集中进行处理，处理达标后排入四支河，最终排至新通扬**。

项目二阶段验收监测期间，生活污水各污染因子排放浓度满足《污水综合排放标准》（GB8978-1996）三级标准和《污水排入城镇下水道水质标准》（GB/T31962-2015）中 B 级标准，同时满足****公司****处理厂）接管标准。

表2 大气污染治理设施

序号设施名称执行标准实际建设情况监测情况达标情况

水喷淋＋干式除雾器＋二级活性炭吸附装置

锡及其化合物、 TVOC、游离甲醛、游离苯酚排放执行**省《半导体行业污染物排放标准》（ DB32/3747-2020 ）和《大气污染物综合排放标准》（DB32/4041-2021），乙醇排放浓度满足按美国 DMEG 标准（排放标准）推荐的计算方法计算出的允许排放浓度；乙醇无组织排放参照执行《前苏联居民区大气中有害物质的最大允许浓度》（CH245-71）中乙醇最大允许浓度标准限值。

本项目焊接、模压、后固化、清洗废气经“水喷淋＋干式除雾器＋二级活性炭吸附”处理后由 25.5 米高排气筒（1#）排放

本项目二阶段厂界锡及其化合物、游离苯酚单位边界无组织排放满足**省《大气污染物综合排放标准》（DB32/4041-2021）表 3 标准，NMHC 无组织排放满足《半导体行业污染物排放标准》（DB32/3747-2020）中表 4 标准和**省《大气污染物综合排放标准》（DB32/4041-2021）表 2 标准，游离甲醛无组织排放满足《半导体行业污染物排放标准》（DB32/3747-2020）中表 4 标准，乙醇无组织排放满足《前苏联居民区大气中有害物质的最大允许浓度》（CH245-71）中乙醇最大允许浓度标准限值。项目二阶段产生的锡及其化合物、TVOC、游离甲醛有组织排放满足**省《半导体行业污染物排放标准》（DB32/3747-2020）中表 3 标准，游离苯酚有组织排放满足**省《大气污染物综合排放标准》（DB32/4041-2021）表 1 中酚类排放标准，乙醇有组织排放满足按美国 DMEG 标准（排放标准）推荐的计算方法计算出的允许排放浓度。

表3 噪声治理设施

序号设施名称执行标准实际建设情况监测情况达标情况

厂房隔声和距离衰减

《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008）3 类

通过厂房隔声和距离衰减，本项目厂界噪声可达《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008）表 1 中的 3 类标准

监测结果表明，项目二阶段厂界噪声符合《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB 12348-2008）3 类标准要求。

表4 地下水污染治理设施

序号环评文件及批复要求验收阶段落实情况是否落实环评文件及批复要求

表5 固废治理设施

序号环评文件及批复要求验收阶段落实情况是否落实环评文件及批复要求

按照《报告表》中提出的相关要求，做好固体废物的收集、贮存、处置和综合利用工作，不得随意丢放。废锡膏瓶、废清洗剂、废包装桶、废气吸收废液、废活性炭属于危险废物，须按照《省生态环境厅关于进一步加强危险废物污染防治工作的实施意见》（苏环办[2019]327 号）、《危险废物贮存污染控制标准》（GB18597-2001）及 2013 年修改单和《**省危险废物集中收集体系建设工作方案（试行）》（苏环办[2021]290 号）相关要求，确定产废单位种类，落实危废贮存及处置分级分类管理要求，一般源单位可委托 ****开发区小微企业危废收集暂存中心（“绿岛”）集中收集，最终委托有资质单位处置。废环氧塑封料、废铜框架收集后外售综合利用，生活垃圾交由当地环卫部门处置。

****公司设置一个危废暂存点和一个一般固废库，已悬挂环保标识牌。一般工业固体废物贮存执行《一般工业固体废物贮存和填埋污染控制标准》（GB18599-2020）中相关规定要求。危险废物贮存执行《危险废物贮存污染控制标准》（GB18597-2023）及《危险废物收集贮存运输技术规范》（HJ2025-2012）中相关规定要求进行危险废物的包装、贮存设施的选址、设计、运行、安全防护、监测和关闭等要求进行合理的贮存。同时应按照《关于印发 **省危险废物贮存规范化管理专项整治行动方案的通知》（苏环办〔2019〕149 号）、《江苏省固体废物全过程环境监管工作意见》（苏环办〔2024〕16 号）以及《生态环境厅关于进一步加强危险废物环境管理工作的通知》（苏环办〔2021〕207 号）要求进行危险废物的暂存和处理。本项目二阶段一般固废主要为生活垃圾、废环氧塑封料、废铜框架。其中废环氧塑封料、废铜框架收集后外售综合利用；生活垃圾统一收集后由环卫部门清运。二阶段危险废物为废锡膏瓶、废清洗剂、废包装桶、废气吸收废液、废活性炭，收集后委托有资质单位处置。各类固废均得到妥善处理，不会产生二次污染。危废暂存间按照危险废物应按照《危险废物贮存污染控制标准》（GB18597-2023）、《危险废物收集贮存运输技术规范》（HJ2025-2012）、《省生态环境厅关于印发** 省固体废物全过程环境监管工作意见的通知》（苏环办〔2024〕16 号）、《省生态环境厅关于做好〈危险废物贮存污染控制标准〉等标准规范实施后危险废物环境管理衔接工作的通知》（苏环办〔2023〕154 号）和《**省危险废物集中收集体系建设工作方案（试行）》（苏环办[2021]290 号）相关要求。

表6 生态保护设施

序号环评文件及批复要求验收阶段落实情况是否落实环评文件及批复要求

表7 风险设施

序号环评文件及批复要求验收阶段落实情况是否落实环评文件及批复要求

5、环境保护对策措施落实情况

依托工程