半导体封装测试项目拟批准公示
| 项目名称 | 半导体封装测试项目 | 项目代码 | **** |
| 建设内容及规模 | 租赁电子信息产业园厂房7200平方米和线路板产业园厂房1000平方米，**半导体封装测试生产线，购置设备若干。 | ||
| 建设地点 | **省-**市-**区 **区电子信息产业园F3厂房 | 建设性质 | ** |
| 行业类别 | 工业/电子 | 环境影响评价管理类别 | 环境影响报告表 |
| 项目总投资（万元） | 60000 | 环保投资（万元） | 60 |
| 建设单位名称 | **** | 通讯地址 | **市**区新台路以北 3#厂房 F3 栋 |
| 邮政编码 | ****000 | 环评单位名称 | ******公司 |
| 是否受理 | 是 | 受理时间 | 2024-11-15 |
| 公告开始日期 | 2024-11-15 | 公告结束日期 | 2024-11-21 |
| 公示名称 | 公示类型 | 批前公示 | |
| 公示内容 | |||
| 公众听证权利告知 | 根据建设项目环境影响评价审批程序的有关规定，我厅（局）拟审批半导体封装测试项目项目项目环境影响评价文件。现将拟审批的环境影响评价文件基本情况予以公示。听证权利告知：依据《中华人民**国行政许可法》，自公示起五日内申请人、利害关系人可提出听证申请。 | ||
| 公众反馈意见联系方式 | 审批部门：****环境局**分局 电话：0724-****188 通讯地址：****门市**区**大道9****中心一楼综合窗口1-5号 | ||
| 公示部门 | ****环境局**分局 | ||
| 主要环境影响和环境保护对策与措施 | |||
| 建设单位开展的公众参与情况 | |||
| 建设单位开展的公众参与情况(附件) | |||
| 依法公开的环评文件全本 |
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