半导体基础研究中心
****中心
交易项目编号：****
发布时间：2024-11-18
公告内容
招 标 计 划
| 项目名称： ****中心 |
| 招 标 人： **** |
| 项目概况： **建筑面积19391.8平方米 |
| 投资估算： 29800 万元 |
| 招标范围： 施工图纸范围内的地基与基础、主体结构、建筑装饰装修、屋面工程、建筑给水排水及供暖、通风与空调、建筑电气、智能建筑、建筑节能、电梯工程以及室外工程等全部内容。 |
| 建设规模： 19391.8平方米 |
| 预计招标公告发布时间： 2024年12月20日 |
| 其他说明： 本项目招标包括施工和监理。本次公开的招标计划是本单位招标工作的初步安排，具体招标项目情况以相关资格预审公告/招标公告和资格预审文件/招标文件为准。 |
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