基于硅转接板的2.5D先进封装技术升级和产能提升 项目
| 项目编码 | 320********40001 | 项目代码 | **** | 项目分类 | 房屋建筑工程 |
| 建设性质 | 改建 | 项目地点 | **路99号 | ||
| 重点项目 | 非重点项目 | 工程用途 | 工业建筑 | 行政区划 | **市-苏锡通科技产业园 |
| 总面积(平方米) | 6500 | 总投资(万元) | 82998 | 立项级别 | 地市级 |
| 立项文号 | 苏锡通行审备（2024）93号 | ****机关 | **南****园区行政审批局 | 立项批复时间 | 2024-08-16 |
| 建设用地规划许可证 | 建设工程规划许可证 | 工程投资性质 | 非国有投资 | ||
| 资金来源 | 国有资金出资比例 | 总长度（米） | 0 | ||
| 建设单位统一信用代码 | 913********3210153 | 建设单位 | **** | ||
| 建设规模 | 在现有产能基础上，购置必要的软硬件设备，扩大产能规模 | ||||
| 计划开工日期 | 计划竣工日期 | 建筑节能信息 | |||
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