**市智能电子元器件产业园项目

招标计划

一、项目名称

**市智能电子元器件产业园项目

二、招标人

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三、项目估算总投资及资金来源

1、项目总投资约200000万元；

2、资金来源：企业自筹；

四、项目概况

1、建设地点：**市高新区；

2、建设规模及内容：用地390亩，建设标准厂房18万㎡，主要生产微晶玻璃及手机盖板；

五、项目批准文号

登记备案项目代码:****

六、计划招标时间

本项目勘察、设计、采购、施工、监理招标时间预计为2024年12月。

七、其它需要说明的事项

1、招标计划发布内容仅作为潜在投标人提前了解招标人初步招标计划安排的参考，招标项目实际内容以招标人最终发布的招标公告和招标文件为准。

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2024年11月19日