年产1亿颗半导体芯片封装、1100万块物联网模组产品及400万套电源适配器终端项目3#厂房、5A#厂房装饰装修工程-施工许可
| 年产1亿颗半导体芯片封装、1100万块物联网模组产品及400万套电源适配器终端项目3#厂房、5A#厂房装饰装修工程-施工许可详情 | |||
| 施工许可证编号 | 320********11901 | 发证日期 | 00:00.0 |
| 项目编码 | 320********00002 | 项目代码 | **** |
| 建设用地规划许可证编号 | 苏_ #40;2024 #41;**县 不动产权第 ****898号,苏 #40;2024 #41;**县 不动产权第 ****899 号 | 建设工程规划许可证编号 | 苏 #40;2024 #41;**县 不动产权第 ****899 号,苏 #40;2024 #41;**县 不动产权第 ****898号 |
| 合同金额(万元) | 1340 | 面积（平方米） | 13488.06 |
| 建设规模 | 13488.06平方米 | ||
| 施工单位名称 | ****公司 | 统一社会信用代码 | ****0830MA23610Y79 |
| 监理单位名称 | ******公司 | 统一社会信用代码 | ****0830MAC5ATNQ6K |
| 勘察单位名称 | - | 统一社会信用代码 | - |
| 设计单位名称 | ****集团有限公司 | 统一社会信用代码 | 913********854895B |
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