成都奕斯伟板级封装系统集成电路项目（二阶段）外电配套工程施工中标结果公布
| **奕斯伟板级封装系统集成电路项目（二阶段）外电配套工程施工 | ||
| **** | 开标时间2024/11/5 9:30:00 | |
| **** | 开标地点成****服务中心 | |
| **** | 评标结果公示时间2024/11/8 | |
| **** | 中标通知书发出日期2024/11/19 | |
| ****2939.78元 | 公布日期2024/11/19 | |
| 姓名:唐化山 | 单位:退休 | |
| 姓名:吕** | 单位:退休 | |
| 姓名:钟成湘 | 单位:**省建设工程****公司 | |
| 姓名:罗通双 | 单位:长源全****公司 | |
| 姓名:邱文权 | 单位:中核****公司 | |
| 姓名:刘建春 | 单位:**** | |
| 姓名:金彤 | 单位:**** | |
| / | ||
招标导航更多>>
工程建筑
交通运输
环保绿化
医疗卫生
仪器仪表
水利水电
能源化工
弱电安防
办公文教
通讯电子
机械设备
农林牧渔
市政基建
政府部门
换一批
换一批